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        我們能做什么
        WHAT CAN ?WE DO
        杭州晶通科技有限公司，由半導體集成電路領域領先的技術及管理團隊組建，公司主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產品設計研發、生產、銷售及咨詢服務。為包括移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療電子產品在內的眾多終端市場提供了全面的集成電路扇出型晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統級先進封裝（FOSiP）解決方案
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        行業領先
        獨特的工藝技術和路線，已形成擁有完整自主產權的封裝架構和工藝路線，技術成熟度領先于國內市場。
        精英人才
        核心團隊成員擁有國外頂級半導體芯片設計、設備及制造封測公司的深厚技術基礎及經驗。
        我們的目標
        積極布局國內外市場，服務于智能穿戴、射頻芯片、物聯網模塊、手機等各個應用領域，成為國內乃至全球領先的先進封裝大廠。
        我們的服務
        OUR SERVICES
        設計仿真服務封裝測試服務
        壓降、功耗仿真
        射頻傳輸仿真
        芯片溫度以及熱分布仿真
        芯片翹曲度仿真
        Fan-out SiP版圖設計
        WLCSP Fan-in版圖設計
        PCT
        TCT
        Pre-conditioning
        Electrical I/O Probe Test
        Fan-out SiP封裝流片
        WLCSP Fan-in封裝流片
         最新新聞 
         NEWS ?EVENTS
        晶通科技順利通過高新技術企業認定！
        2022-02-23 00:00:00
        今日，我司順利通過了浙江省2021年度高新技術企業認定。...
        
                                more
                            
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